LPC2290FBD144,551 | NXP Semiconductors LPC2290FBD144,551 | LPC2290FBD144,551 Inventory, Best Pricing

LPC2290FBD144,551

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	LPC2290FBD144,551
LIXINC Part #	LPC2290FBD144,551
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	LPC2290FBD144,551 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 26 - Oct 30 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

LPC2290FBD144,551 Specyfikacje

Numer części:	LPC2290FBD144,551
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	LPC2200
pakiet:	Tray
stan części:	Obsolete
procesor rdzeniowy:	ARM7®
rozmiar rdzenia:	16/32-Bit
prędkość:	60MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	PWM, WDT
liczba we/wy:	76
wielkość pamięci programu:	-
typ pamięci programu:	ROMless
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	16K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.65V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 8x10b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	144-LQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	144-LQFP (20x20)