UPD70F3770GC-UEU-AX | Renesas Electronics America UPD70F3770GC-UEU-AX | UPD70F3770GC-UEU-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3770GC-UEU-AX

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	UPD70F3770GC-UEU-AX
LIXINC Part #	UPD70F3770GC-UEU-AX
Producent	Renesas Electronics America
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	UPD70F3770GC-UEU-AX Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 26 - Oct 30 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

UPD70F3770GC-UEU-AX Specyfikacje

Numer części:	UPD70F3770GC-UEU-AX
Marka:	Renesas Electronics America
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Renesas Electronics America
seria:	V850ES/Jx3-H
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	V850ES
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	48MHz
łączność:	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
urządzenia peryferyjne:	DMA, LVD, PWM, WDT
liczba we/wy:	77
wielkość pamięci programu:	256KB (256K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	40K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	2.85V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 12x10b; D/A 2x8b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	100-LQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	-