XCZU5EG-L1FBVB900I | Xilinx XCZU5EG-L1FBVB900I | XCZU5EG-L1FBVB900I Inventory, Best Pricing

XCZU5EG-L1FBVB900I

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	XCZU5EG-L1FBVB900I
LIXINC Part #	XCZU5EG-L1FBVB900I
Producent	Xilinx
Kategoria	obwody scalone › wbudowany - system na chipie (soc)
Opis	IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	XCZU5EG-L1FBVB900I Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Sep 22 - Sep 26 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

XCZU5EG-L1FBVB900I Specyfikacje

Numer części:	XCZU5EG-L1FBVB900I
Marka:	Xilinx
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowany - system na chipie (soc)
Producent:	Xilinx
seria:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
pakiet:	Tray
stan części:	Active
architektura:	MCU, FPGA
procesor rdzeniowy:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
rozmiar lampy błyskowej:	-
rozmiar ramu:	256KB
urządzenia peryferyjne:	DMA, WDT
łączność:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
prędkość:	500MHz, 600MHz, 1.2GHz
podstawowe atrybuty:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
temperatura robocza:	-40°C ~ 100°C (TJ)
opakowanie / etui:	900-BBGA, FCBGA
pakiet urządzeń dostawcy:	900-FCBGA (31x31)