XCZU6EG-3FFVB1156E | Xilinx XCZU6EG-3FFVB1156E | XCZU6EG-3FFVB1156E Inventory, Best Pricing

XCZU6EG-3FFVB1156E

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	XCZU6EG-3FFVB1156E
LIXINC Part #	XCZU6EG-3FFVB1156E
Producent	Xilinx
Kategoria	obwody scalone › wbudowany - system na chipie (soc)
Opis	IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	XCZU6EG-3FFVB1156E Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 21 - Oct 25 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

XCZU6EG-3FFVB1156E Specyfikacje

Numer części:	XCZU6EG-3FFVB1156E
Marka:	Xilinx
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowany - system na chipie (soc)
Producent:	Xilinx
seria:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
pakiet:	Tray
stan części:	Active
architektura:	MCU, FPGA
procesor rdzeniowy:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
rozmiar lampy błyskowej:	-
rozmiar ramu:	256KB
urządzenia peryferyjne:	DMA, WDT
łączność:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
prędkość:	600MHz, 1.5GHz
podstawowe atrybuty:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
temperatura robocza:	0°C ~ 100°C (TJ)
opakowanie / etui:	1156-BBGA, FCBGA
pakiet urządzeń dostawcy:	1156-FCBGA (35x35)