DSPIC33FJ32GP302-E/SP | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33FJ32GP302-E/SP | DSPIC33FJ32GP302-E/SP Inventory, Best Pricing

DSPIC33FJ32GP302-E/SP

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	DSPIC33FJ32GP302-E/SP
LIXINC Part #	DSPIC33FJ32GP302-E/SP
Producent	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	DSPIC33FJ32GP302-E/SP Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 23 - Oct 27 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

DSPIC33FJ32GP302-E/SP Specyfikacje

Numer części:	DSPIC33FJ32GP302-E/SP
Marka:	Roving Networks / Microchip Technology
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Roving Networks / Microchip Technology
seria:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
pakiet:	Tube
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	dsPIC
rozmiar rdzenia:	16-Bit
prędkość:	40 MIPs
łączność:	I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	21
wielkość pamięci programu:	32KB (32K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	4K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 10x10b/12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 125°C (TA)
typ mocowania:	Through Hole
opakowanie / etui:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
pakiet urządzeń dostawcy:	28-SPDIP