PIC24FV16KA302-I/SP | Roving Networks / Microchip Technology PIC24FV16KA302-I/SP | PIC24FV16KA302-I/SP Inventory, Best Pricing

PIC24FV16KA302-I/SP

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	PIC24FV16KA302-I/SP
LIXINC Part #	PIC24FV16KA302-I/SP
Producent	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SPDIP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	PIC24FV16KA302-I/SP Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 19 - Oct 23 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

PIC24FV16KA302-I/SP Specyfikacje

Numer części:	PIC24FV16KA302-I/SP
Marka:	Roving Networks / Microchip Technology
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Roving Networks / Microchip Technology
seria:	PIC® XLP™ 24F
pakiet:	Tube
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	PIC
rozmiar rdzenia:	16-Bit
prędkość:	32MHz
łączność:	I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	23
wielkość pamięci programu:	16KB (5.5K x 24)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	512 x 8
rozmiar ramu:	2K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	2V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 13x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Through Hole
opakowanie / etui:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
pakiet urządzeń dostawcy:	28-SPDIP