DSPIC33EP256GM710-I/BG | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256GM710-I/BG | DSPIC33EP256GM710-I/BG Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256GM710-I/BG

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	DSPIC33EP256GM710-I/BG
LIXINC Part #	DSPIC33EP256GM710-I/BG
Producent	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	DSPIC33EP256GM710-I/BG Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Sep 22 - Sep 26 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

DSPIC33EP256GM710-I/BG Specyfikacje

Numer części:	DSPIC33EP256GM710-I/BG
Marka:	Roving Networks / Microchip Technology
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Roving Networks / Microchip Technology
seria:	dsPIC™ 33EP
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	dsPIC
rozmiar rdzenia:	16-Bit
prędkość:	70 MIPs
łączność:	CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	85
wielkość pamięci programu:	256KB (85.5K x 24)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	32K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 49x10b/12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	121-TFBGA
pakiet urządzeń dostawcy:	121-TFBGA (10x10)