UPD70F3823GB-GAH-AX | Renesas Electronics America UPD70F3823GB-GAH-AX | UPD70F3823GB-GAH-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3823GB-GAH-AX

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	UPD70F3823GB-GAH-AX
LIXINC Part #	UPD70F3823GB-GAH-AX
Producent	Renesas Electronics America
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	UPD70F3823GB-GAH-AX Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Sep 22 - Sep 26 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

UPD70F3823GB-GAH-AX Specyfikacje

Numer części:	UPD70F3823GB-GAH-AX
Marka:	Renesas Electronics America
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Renesas Electronics America
seria:	V850ES/Jx3-H
pakiet:	Tray
stan części:	Not For New Designs
procesor rdzeniowy:	V850ES
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	48MHz
łączność:	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
urządzenia peryferyjne:	DMA, LVD, PWM, WDT
liczba we/wy:	45
wielkość pamięci programu:	128KB (128K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	24K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	2.85V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 10x10b; D/A 1x8b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	64-LQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	-