DSPIC33EP256MU810-I/PT | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256MU810-I/PT | DSPIC33EP256MU810-I/PT Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256MU810-I/PT

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	DSPIC33EP256MU810-I/PT
LIXINC Part #	DSPIC33EP256MU810-I/PT
Producent	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	DSPIC33EP256MU810-I/PT Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 10 - Oct 14 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

DSPIC33EP256MU810-I/PT Specyfikacje

Numer części:	DSPIC33EP256MU810-I/PT
Marka:	Roving Networks / Microchip Technology
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Roving Networks / Microchip Technology
seria:	dsPIC™ 33EP
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	dsPIC
rozmiar rdzenia:	16-Bit
prędkość:	60 MIPs
łączność:	CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	83
wielkość pamięci programu:	256KB (85.5K x 24)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	12K x 16
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 32x10b/12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	100-TQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	100-TQFP (12x12)