DSPIC33EP256GM306-I/MR | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256GM306-I/MR | DSPIC33EP256GM306-I/MR Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256GM306-I/MR

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	DSPIC33EP256GM306-I/MR
LIXINC Part #	DSPIC33EP256GM306-I/MR
Producent	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	DSPIC33EP256GM306-I/MR Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 24 - Oct 28 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

DSPIC33EP256GM306-I/MR Specyfikacje

Numer części:	DSPIC33EP256GM306-I/MR
Marka:	Roving Networks / Microchip Technology
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Roving Networks / Microchip Technology
seria:	dsPIC™ 33EP
pakiet:	Tube
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	dsPIC
rozmiar rdzenia:	16-Bit
prędkość:	70 MIPs
łączność:	I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	53
wielkość pamięci programu:	256KB (85.5K x 24)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	32K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 30x10b/12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	64-VFQFN Exposed Pad
pakiet urządzeń dostawcy:	64-VQFN (9x9)