LPC18S30FET256E | NXP Semiconductors LPC18S30FET256E | LPC18S30FET256E Inventory, Best Pricing

LPC18S30FET256E

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	LPC18S30FET256E
LIXINC Part #	LPC18S30FET256E
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	LPC18S30FET256E Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 21 - Oct 25 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

LPC18S30FET256E Specyfikacje

Numer części:	LPC18S30FET256E
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	LPC18xx
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M3
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	180MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	164
wielkość pamięci programu:	-
typ pamięci programu:	ROMless
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	200K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	2.2V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 8x10b; D/A 1x10b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	256-LBGA
pakiet urządzeń dostawcy:	256-LBGA (17x17)