W25Q64JWXGIM TR | Winbond Electronics Corporation W25Q64JWXGIM TR

W25Q64JWXGIM TR

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	W25Q64JWXGIM TR
LIXINC Part #	W25Q64JWXGIM TR
Producent	Winbond Electronics Corporation
Kategoria	obwody scalone › pamięć
Opis	IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8XSON
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	W25Q64JWXGIM TR Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Sep 20 - Sep 24 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

W25Q64JWXGIM TR Specyfikacje

Numer części:	W25Q64JWXGIM TR
Marka:	Winbond Electronics Corporation
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	pamięć
Producent:	Winbond Electronics Corporation
seria:	SpiFlash®
pakiet:	Tape & Reel (TR)
stan części:	Active
rodzaj pamięci:	Non-Volatile
formacie pamięci:	FLASH
technologia:	FLASH - NOR
rozmiar pamięci:	64Mb (8M x 8)
interfejs pamięci:	SPI - Quad I/O
częstotliwość zegara:	133 MHz
czas cyklu zapisu - słowo, strona:	3ms
czas dostępu:	-
napięcie zasilające:	1.7V ~ 1.95V
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	8-XDFN Exposed Pad
pakiet urządzeń dostawcy:	8-XSON (4x4)