BR25A256F-3MGE2 | ROHM Semiconductor BR25A256F-3MGE2 | BR25A256F-3MGE2 Inventory, Best Pricing

BR25A256F-3MGE2

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	BR25A256F-3MGE2
LIXINC Part #	BR25A256F-3MGE2
Producent	ROHM Semiconductor
Kategoria	obwody scalone › pamięć
Opis	IC EEPROM 256KBIT SPI 10MHZ 8SOP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	BR25A256F-3MGE2 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 26 - Oct 30 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

BR25A256F-3MGE2 Specyfikacje

Numer części:	BR25A256F-3MGE2
Marka:	ROHM Semiconductor
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	pamięć
Producent:	ROHM Semiconductor
seria:	Automotive, AEC-Q100
pakiet:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
stan części:	Active
rodzaj pamięci:	Non-Volatile
formacie pamięci:	EEPROM
technologia:	EEPROM
rozmiar pamięci:	256Kb (32K x 8)
interfejs pamięci:	SPI
częstotliwość zegara:	10 MHz
czas cyklu zapisu - słowo, strona:	5ms
czas dostępu:	-
napięcie zasilające:	2.5V ~ 5.5V
temperatura robocza:	-40°C ~ 105°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
pakiet urządzeń dostawcy:	8-SOP