XCZU3EG-3SFVC784E | Xilinx XCZU3EG-3SFVC784E | XCZU3EG-3SFVC784E Inventory, Best Pricing

XCZU3EG-3SFVC784E

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	XCZU3EG-3SFVC784E
LIXINC Part #	XCZU3EG-3SFVC784E
Producent	Xilinx
Kategoria	obwody scalone › wbudowany - system na chipie (soc)
Opis	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	XCZU3EG-3SFVC784E Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 17 - Oct 21 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

XCZU3EG-3SFVC784E Specyfikacje

Numer części:	XCZU3EG-3SFVC784E
Marka:	Xilinx
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowany - system na chipie (soc)
Producent:	Xilinx
seria:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
pakiet:	Tray
stan części:	Obsolete
architektura:	MCU, FPGA
procesor rdzeniowy:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
rozmiar lampy błyskowej:	-
rozmiar ramu:	256KB
urządzenia peryferyjne:	DMA, WDT
łączność:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
prędkość:	600MHz, 667MHz, 1.5GHz
podstawowe atrybuty:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
temperatura robocza:	0°C ~ 100°C (TJ)
opakowanie / etui:	784-BFBGA, FCBGA
pakiet urządzeń dostawcy:	784-FCBGA (23x23)