MCIMX537CVP8C2 | NXP Semiconductors MCIMX537CVP8C2 | MCIMX537CVP8C2 Inventory, Best Pricing

MCIMX537CVP8C2

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	MCIMX537CVP8C2
LIXINC Part #	MCIMX537CVP8C2
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikroprocesory
Opis	IC MPU 32BIT ARM 529PBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	MCIMX537CVP8C2 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 20 - Oct 24 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

MCIMX537CVP8C2 Specyfikacje

Numer części:	MCIMX537CVP8C2
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikroprocesory
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	i.MX53
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-A8
liczba rdzeni/szerokość magistrali:	1 Core, 32-Bit
prędkość:	800MHz
koprocesory/dsp:	Multimedia; NEON™ SIMD
kontrolery ramu:	LPDDR2, DDR2, DDR3
przyspieszenie grafiki:	Yes
kontrolery wyświetlaczy i interfejsów:	Keypad, LCD, LVDS
Ethernet:	10/100Mbps (1)
sata:	SATA 1.5Gbps (1)
usb:	USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
napięcie - we/wy:	1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
temperatura robocza:	-40°C ~ 125°C (TJ)
funkcjonalność związana z bezpieczeństwem:	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
opakowanie / etui:	529-FBGA Exposed Pad
pakiet urządzeń dostawcy:	529-TEPBGA (19x19)