MK60DN512ZAB10R | NXP Semiconductors MK60DN512ZAB10R | MK60DN512ZAB10R Inventory, Best Pricing

MK60DN512ZAB10R

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	MK60DN512ZAB10R
LIXINC Part #	MK60DN512ZAB10R
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 512KB FLSH 120WLCSP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	MK60DN512ZAB10R Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 31 - Nov 04 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

MK60DN512ZAB10R Specyfikacje

Numer części:	MK60DN512ZAB10R
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	Kinetis K60
pakiet:	Tape & Reel (TR)
stan części:	Obsolete
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M4
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	100MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
urządzenia peryferyjne:	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	-
wielkość pamięci programu:	512KB (512K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	128K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.71V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 38x16b; D/A 2x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	0°C ~ 70°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	120-UFBGA, WLCSP
pakiet urządzeń dostawcy:	120-WLCSP (5.29x5.28)

Ciepłe porady: Proszę wypełnić poniższy formularz. Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe.

Lixinc zaoferuje Ci najbardziej konkurencyjne ceny, zapoznaj się z ofertami.

[email protected]

LIXINC

Wyślij wiadomość

Prosimy o kontakt w celu uzyskania szczegółowych informacji.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015