UPD70F3508GJA2-GBG-AX | Renesas Electronics America UPD70F3508GJA2-GBG-AX | UPD70F3508GJA2-GBG-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3508GJA2-GBG-AX

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	UPD70F3508GJA2-GBG-AX
LIXINC Part #	UPD70F3508GJA2-GBG-AX
Producent	Renesas Electronics America
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144HLFQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	UPD70F3508GJA2-GBG-AX Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 29 - Nov 02 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

UPD70F3508GJA2-GBG-AX Specyfikacje

Numer części:	UPD70F3508GJA2-GBG-AX
Marka:	Renesas Electronics America
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Renesas Electronics America
seria:	-
pakiet:	Tape & Reel (TR)
stan części:	Obsolete
procesor rdzeniowy:	V850E2M
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	160MHz
łączność:	CANbus, CSI, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	DMA, LVD, PWM, WDT
liczba we/wy:	73
wielkość pamięci programu:	1MB (1M x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	32K x 8
rozmiar ramu:	80K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 22x10b
typ oscylatora:	-
temperatura robocza:	-40°C ~ 125°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	144-LQFP Exposed Pad
pakiet urządzeń dostawcy:	144-HLFQFP (20x20)

Ciepłe porady: Proszę wypełnić poniższy formularz. Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe.

Lixinc zaoferuje Ci najbardziej konkurencyjne ceny, zapoznaj się z ofertami.

[email protected]

LIXINC

Wyślij wiadomość

Prosimy o kontakt w celu uzyskania szczegółowych informacji.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015