UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | Renesas Electronics America UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
LIXINC Part #	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
Producent	Renesas Electronics America
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 27 - Oct 31 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX Specyfikacje

Numer części:	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
Marka:	Renesas Electronics America
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Renesas Electronics America
seria:	V850E2/Fx4
pakiet:	Tray
stan części:	Obsolete
procesor rdzeniowy:	V850E2
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	80MHz
łączność:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	DMA, PWM, WDT
liczba we/wy:	136
wielkość pamięci programu:	1.5MB (1.5M x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	64K x 8
rozmiar ramu:	112K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 40x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 110°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	176-LQFP Exposed Pad
pakiet urządzeń dostawcy:	176-HLQFP (24x24)

Ciepłe porady: Proszę wypełnić poniższy formularz. Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe.

Lixinc zaoferuje Ci najbardziej konkurencyjne ceny, zapoznaj się z ofertami.

[email protected]

LIXINC

Wyślij wiadomość

Prosimy o kontakt w celu uzyskania szczegółowych informacji.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015