R7F7017113ABG-C#BC1 | Renesas Electronics America R7F7017113ABG-C#BC1 | R7F7017113ABG-C#BC1 Inventory, Best Pricing

R7F7017113ABG-C#BC1

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	R7F7017113ABG-C#BC1
LIXINC Part #	R7F7017113ABG-C#BC1
Producent	Renesas Electronics America
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 8MB FLASH 233FPBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	R7F7017113ABG-C#BC1 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 26 - Oct 30 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

R7F7017113ABG-C#BC1 Specyfikacje

Numer części:	R7F7017113ABG-C#BC1
Marka:	Renesas Electronics America
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Renesas Electronics America
seria:	RH850/F1x
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	RH850G3KH
rozmiar rdzenia:	32-Bit Dual-Core
prędkość:	240MHz
łączność:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	DMA, PWM, WDT
liczba we/wy:	174
wielkość pamięci programu:	8MB (8M x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	1M x 8
rozmiar ramu:	256K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 38x10b, 32x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 105°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	233-BGA
pakiet urządzeń dostawcy:	233-FPBGA

Ciepłe porady: Proszę wypełnić poniższy formularz. Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe.

Qty.	Unit Price	Ext. Price
1	$24.36530	$24.3653

Lixinc zaoferuje Ci najbardziej konkurencyjne ceny, zapoznaj się z ofertami.

[email protected]

LIXINC

Wyślij wiadomość

Prosimy o kontakt w celu uzyskania szczegółowych informacji.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015