UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A | Renesas Electronics America UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A | UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A Inventory, Best Pricing

UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A
LIXINC Part #	UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A
Producent	Renesas Electronics America
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100LFQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 22 - Oct 26 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A Specyfikacje

Numer części:	UPD70F3236BM1GC(A)-8EA-A
Marka:	Renesas Electronics America
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Renesas Electronics America
seria:	V850ES/Fx2
pakiet:	Tape & Reel (TR)
stan części:	Obsolete
procesor rdzeniowy:	V850ES
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	20MHz
łączność:	CANbus, CSI, I²C, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	LVD, PWM, WDT
liczba we/wy:	84
wielkość pamięci programu:	384KB (384K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	16K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3.5V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 16x10b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	100-LQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	100-LFQFP (14x14)