R7F7010323AFP-C#AA4 | Renesas Electronics America R7F7010323AFP-C#AA4 | R7F7010323AFP-C#AA4 Inventory, Best Pricing

R7F7010323AFP-C#AA4

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	R7F7010323AFP-C#AA4
LIXINC Part #	R7F7010323AFP-C#AA4
Producent	Renesas Electronics America
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	R7F7010323AFP-C#AA4 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 23 - Oct 27 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

R7F7010323AFP-C#AA4 Specyfikacje

Numer części:	R7F7010323AFP-C#AA4
Marka:	Renesas Electronics America
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Renesas Electronics America
seria:	RH850/F1x
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	RH850G3K
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	80MHz
łączność:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	150
wielkość pamięci programu:	768KB (768K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	32K x 8
rozmiar ramu:	96K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 28x10b, 32x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 105°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	176-LQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	176-LFQFP (24x24)