ATSAM3SD8CA-CUR | Roving Networks / Microchip Technology ATSAM3SD8CA-CUR

ATSAM3SD8CA-CUR

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	ATSAM3SD8CA-CUR
LIXINC Part #	ATSAM3SD8CA-CUR
Producent	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	ATSAM3SD8CA-CUR Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 26 - Oct 30 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

ATSAM3SD8CA-CUR Specyfikacje

Numer części:	ATSAM3SD8CA-CUR
Marka:	Roving Networks / Microchip Technology
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Roving Networks / Microchip Technology
seria:	SAM3S
pakiet:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M3
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	64MHz
łączność:	EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	79
wielkość pamięci programu:	512KB (512K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	64K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.62V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 15x10/12b; D/A 2x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	100-TFBGA
pakiet urządzeń dostawcy:	100-TFBGA (9x9)