LPC1776FBD208,551 | NXP Semiconductors LPC1776FBD208,551 | LPC1776FBD208,551 Inventory, Best Pricing

LPC1776FBD208,551

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	LPC1776FBD208,551
LIXINC Part #	LPC1776FBD208,551
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	LPC1776FBD208,551 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 22 - Oct 26 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

LPC1776FBD208,551 Specyfikacje

Numer części:	LPC1776FBD208,551
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	LPC17xx
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M3
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	120MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	165
wielkość pamięci programu:	256KB (256K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	4K x 8
rozmiar ramu:	80K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	2.4V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 8x12b; D/A 1x10b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	208-LQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	208-LQFP (28x28)