LPC2930FBD208,551 | NXP Semiconductors LPC2930FBD208,551 | LPC2930FBD208,551 Inventory, Best Pricing

LPC2930FBD208,551

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	LPC2930FBD208,551
LIXINC Part #	LPC2930FBD208,551
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208LQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	LPC2930FBD208,551 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 08 - Oct 12 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

LPC2930FBD208,551 Specyfikacje

Numer części:	LPC2930FBD208,551
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	LPC2900
pakiet:	Tray
stan części:	Not For New Designs
procesor rdzeniowy:	ARM968E-S
rozmiar rdzenia:	16/32-Bit
prędkość:	125MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
urządzenia peryferyjne:	DMA, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	152
wielkość pamięci programu:	-
typ pamięci programu:	ROMless
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	56K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.71V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 24x10b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	208-LQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	208-LQFP (28x28)