MK66FN2M0VMD18 | NXP Semiconductors MK66FN2M0VMD18 | MK66FN2M0VMD18 Inventory, Best Pricing

MK66FN2M0VMD18

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	MK66FN2M0VMD18
LIXINC Part #	MK66FN2M0VMD18
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144MAPBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	MK66FN2M0VMD18 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 21 - Oct 25 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

MK66FN2M0VMD18 Specyfikacje

Numer części:	MK66FN2M0VMD18
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	Kinetis K60
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M4
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	180MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
urządzenia peryferyjne:	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	100
wielkość pamięci programu:	2MB (2M x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	256K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.71V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 2x16b; D/A 2x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 105°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	144-LBGA
pakiet urządzeń dostawcy:	144-MAPBGA (13x13)