DSPIC33FJ64GP708-I/PT | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33FJ64GP708-I/PT | DSPIC33FJ64GP708-I/PT Inventory, Best Pricing

DSPIC33FJ64GP708-I/PT

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	DSPIC33FJ64GP708-I/PT
LIXINC Part #	DSPIC33FJ64GP708-I/PT
Producent	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	DSPIC33FJ64GP708-I/PT Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 26 - Oct 30 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

DSPIC33FJ64GP708-I/PT Specyfikacje

Numer części:	DSPIC33FJ64GP708-I/PT
Marka:	Roving Networks / Microchip Technology
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Roving Networks / Microchip Technology
seria:	dsPIC™ 33F
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	dsPIC
rozmiar rdzenia:	16-Bit
prędkość:	40 MIPs
łączność:	CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	69
wielkość pamięci programu:	64KB (64K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	16K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 24x10/12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	80-TQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	80-TQFP (12x12)