SPC5777CAK3MMO3 | NXP Semiconductors SPC5777CAK3MMO3 | SPC5777CAK3MMO3 Inventory, Best Pricing

SPC5777CAK3MMO3

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	SPC5777CAK3MMO3
LIXINC Part #	SPC5777CAK3MMO3
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	SPC5777CAK3MMO3 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Jul 03 - Jul 07 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

SPC5777CAK3MMO3 Specyfikacje

Numer części:	SPC5777CAK3MMO3
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	MPC57xx
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	e200z7
rozmiar rdzenia:	32-Bit Tri-Core
prędkość:	264MHz
łączność:	EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
urządzenia peryferyjne:	DMA, LVD, POR, Zipwire
liczba we/wy:	-
wielkość pamięci programu:	8MB (8M x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	512K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 125°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	516-BGA
pakiet urządzeń dostawcy:	516-MAPBGA (27x27)