LPC2362FBD100,551 | NXP Semiconductors LPC2362FBD100,551 | LPC2362FBD100,551 Inventory, Best Pricing

LPC2362FBD100,551

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	LPC2362FBD100,551
LIXINC Part #	LPC2362FBD100,551
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16/32B 128KB FLSH 100LQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	LPC2362FBD100,551 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 21 - Oct 25 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

LPC2362FBD100,551 Specyfikacje

Numer części:	LPC2362FBD100,551
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	LPC2300
pakiet:	Tray
stan części:	Not For New Designs
procesor rdzeniowy:	ARM7®
rozmiar rdzenia:	16/32-Bit
prędkość:	72MHz
łączność:	CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	70
wielkość pamięci programu:	128KB (128K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	58K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 6x10b; D/A 1x10b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	100-LQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	100-LQFP (14x14)