LPC55S69JBD100Y | NXP Semiconductors LPC55S69JBD100Y | LPC55S69JBD100Y Inventory, Best Pricing

LPC55S69JBD100Y

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	LPC55S69JBD100Y
LIXINC Part #	LPC55S69JBD100Y
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 640KB FLSH 100HLQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	LPC55S69JBD100Y Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 20 - Oct 24 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

LPC55S69JBD100Y Specyfikacje

Numer części:	LPC55S69JBD100Y
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	LPC55S6x
pakiet:	Tape & Reel (TR)
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M33
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	150MHz
łączność:	Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
liczba we/wy:	64
wielkość pamięci programu:	640KB (640K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	320K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.8V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 10x16b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 105°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	100-LQFP Exposed Pad
pakiet urządzeń dostawcy:	100-HLQFP (14x14)