MK50DN512CMD10 | NXP Semiconductors MK50DN512CMD10 | MK50DN512CMD10 Inventory, Best Pricing

MK50DN512CMD10

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	MK50DN512CMD10
LIXINC Part #	MK50DN512CMD10
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	MK50DN512CMD10 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 21 - Oct 25 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

MK50DN512CMD10 Specyfikacje

Numer części:	MK50DN512CMD10
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	Kinetis K50
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M4
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	100MHz
łączność:	EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
urządzenia peryferyjne:	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	96
wielkość pamięci programu:	512KB (512K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	128K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.71V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 41x16b; D/A 2x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	144-LBGA
pakiet urządzeń dostawcy:	144-MAPBGA (13x13)