LPC55S04JBD64E | NXP Semiconductors LPC55S04JBD64E | LPC55S04JBD64E Inventory, Best Pricing

LPC55S04JBD64E

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	LPC55S04JBD64E
LIXINC Part #	LPC55S04JBD64E
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU CORTEX M33 HTQFP63
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	LPC55S04JBD64E Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 07 - Oct 11 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

LPC55S04JBD64E Specyfikacje

Numer części:	LPC55S04JBD64E
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	LPC55S0x
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M33
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	96MHz
łączność:	CANbus, Flex COMM, I²C, SPI, UART/USART
urządzenia peryferyjne:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
liczba we/wy:	45
wielkość pamięci programu:	128KB (128K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	80K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.8V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 9x16b SAR
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 105°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	64-TQFP Exposed Pad
pakiet urządzeń dostawcy:	64-HTQFP (10x10)