SAC57D53MCVMO | NXP Semiconductors SAC57D53MCVMO | SAC57D53MCVMO Inventory, Best Pricing

SAC57D53MCVMO

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	SAC57D53MCVMO
LIXINC Part #	SAC57D53MCVMO
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 3MB FLASH 516MAPBGA
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	SAC57D53MCVMO Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 31 - Nov 04 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

SAC57D53MCVMO Specyfikacje

Numer części:	SAC57D53MCVMO
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	MAC57Dxxx
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+
rozmiar rdzenia:	32-Bit Tri-Core
prędkość:	80MHz, 160MHz, 320MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI
urządzenia peryferyjne:	DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	-
wielkość pamięci programu:	3MB (3M x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	2.3M x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3.15V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 24x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 105°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	516-BGA
pakiet urządzeń dostawcy:	516-MAPBGA (27x27)