XC226756F66LACKXUMA1 | IR (Infineon Technologies) XC226756F66LACKXUMA1 | XC226756F66LACKXUMA1 Inventory, Best Pricing

XC226756F66LACKXUMA1

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	XC226756F66LACKXUMA1
LIXINC Part #	XC226756F66LACKXUMA1
Producent	IR (Infineon Technologies)
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16/32B 448KB FLSH 100LQFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	XC226756F66LACKXUMA1 Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 23 - Oct 27 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

XC226756F66LACKXUMA1 Specyfikacje

Numer części:	XC226756F66LACKXUMA1
Marka:	IR (Infineon Technologies)
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	IR (Infineon Technologies)
seria:	XC22xx
pakiet:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
stan części:	Not For New Designs
procesor rdzeniowy:	C166SV2
rozmiar rdzenia:	16/32-Bit
prędkość:	66MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
urządzenia peryferyjne:	DMA, I²S, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	75
wielkość pamięci programu:	448KB (448K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	34K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 16x8/10b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 125°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	100-LQFP Exposed Pad
pakiet urządzeń dostawcy:	PG-LQFP-100-3