MK26FN2M0CAC18R | NXP Semiconductors MK26FN2M0CAC18R | MK26FN2M0CAC18R Inventory, Best Pricing

MK26FN2M0CAC18R

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	MK26FN2M0CAC18R
LIXINC Part #	MK26FN2M0CAC18R
Producent	NXP Semiconductors
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169WLCSP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	MK26FN2M0CAC18R Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Oct 25 - Oct 29 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

MK26FN2M0CAC18R Specyfikacje

Numer części:	MK26FN2M0CAC18R
Marka:	NXP Semiconductors
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	NXP Semiconductors
seria:	Kinetis K20
pakiet:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	ARM® Cortex®-M4
rozmiar rdzenia:	32-Bit
prędkość:	180MHz
łączność:	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
urządzenia peryferyjne:	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	116
wielkość pamięci programu:	2MB (2M x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	256K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	1.71V ~ 3.6V
konwertery danych:	A/D 5x12b, 6x16b; D/A 2x12b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-40°C ~ 85°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	169-UFBGA, WLCSP
pakiet urządzeń dostawcy:	169-WLCSP (5.5x5.63)