DF3062BFI25QV | Renesas Electronics America DF3062BFI25QV | DF3062BFI25QV Inventory, Best Pricing

DF3062BFI25QV

Powiększać

Wyłącznie w celach informacyjnych

Numer części	DF3062BFI25QV
LIXINC Part #	DF3062BFI25QV
Producent	Renesas Electronics America
Kategoria	obwody scalone › wbudowane - mikrokontrolery
Opis	IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
Koło życia	Aktywny
RoHS	Brak informacji o dyrektywie RoHS
Modele EDA/CAD	DF3062BFI25QV Ślad PCB i symbol
Magazyny	USA, Europa, Chiny, Specjalny Region Administracyjny Hongkong
Przewidywane doręczenie	Jul 03 - Jul 07 2024(Wybierz przyspieszoną wysyłkę)
Gwarancja	Do 1 roku [Ograniczona gwarancja]*
Zapłata
Wysyłka

DF3062BFI25QV Specyfikacje

Numer części:	DF3062BFI25QV
Marka:	Renesas Electronics America
Koło życia:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	obwody scalone
Podkategoria:	wbudowane - mikrokontrolery
Producent:	Renesas Electronics America
seria:	H8® H8/300H
pakiet:	Tray
stan części:	Active
procesor rdzeniowy:	H8/300H
rozmiar rdzenia:	16-Bit
prędkość:	25MHz
łączność:	SCI, SmartCard
urządzenia peryferyjne:	DMA, POR, PWM, WDT
liczba we/wy:	70
wielkość pamięci programu:	128KB (128K x 8)
typ pamięci programu:	FLASH
rozmiar eepromu:	-
rozmiar ramu:	4K x 8
napięcie - zasilanie (vcc/vdd):	4.5V ~ 5.5V
konwertery danych:	A/D 8x10b; D/A 2x8b
typ oscylatora:	Internal
temperatura robocza:	-20°C ~ 75°C (TA)
typ mocowania:	Surface Mount
opakowanie / etui:	100-BFQFP
pakiet urządzeń dostawcy:	100-QFP (14x14)